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节能烧结多孔砖的检测成分方法和性能分析的介绍

2019-05-10 14:50:32 作者中和
空心砖养护:影响水泥空心砖质量的因素


  随着经济的快速发展,节能烧结多孔砖逐渐被应用于建筑行业,具有环保节能的优点,深受建筑师的喜爱。随着人们环保意识的增强,对于节能烧结多孔砖的检查要求也越发严格,那么检测节能烧结多孔砖有什么方法呢?节能烧结砖有哪些性能呢?接下来就和小编一起详细的了解一下吧。具体介绍如下:


  【节能烧结多孔砖检测方法


  1、检测节能烧结多孔砖时,先填写一份节能烧结多孔砖的成分。

  2、平整度:控制在0.5mm。

  用塞尺来检测砖大面的平整程度,常用的塞尺规格有0.1、0.2、0.25、0.3、0.4、0.5六种。节能烧结多孔砖的平整度值不能超过0.5mm。

  在操作上,我们是控制在0.2-0.3mm为宜。能通过0.5mm的塞尺,就说明该砖的平整度不好,应多开几箱,多测几块(这是因为超过0.5mm的标准值,在封口时,砖容易压碎;砖在窑内生产后由于窑的转动,砖的大面相互挤压,也易产生碎裂)如果还是这样的话,就应与供应商联系,由业主、我方、供应商共同确定相应的施工砌筑方案。并且由供应商承诺这批砖的使用质量。

      

  3、检测节能烧结多孔砖时为什么大头、小头的误差允许1mm,长度误差允许2mm,高度误差允许1%。

  因为大、小头误差1mm可以用灰浆来调节,长度误差2mm可以通过砖侧面的膨胀纸板及灰浆来调节。高度允许1%,这是一种表示形式,集团窑内使用的节能烧结多孔砖有三种不同的高度:200mm、220mm、250mm。不同高度砖的误差限制是不一样的,但是不能超过2-2.5mm,一般情况下,我们应控制在1-1.5mm。这个误差也是火泥可以调节的。

  4.边损、角损、裂纹、凹坑、熔迹、鼓包解析:这些缺陷都是节能烧结多孔砖在制作、烧成、包装、运输过程在产生的损伤和缺陷,上述现象只要在表格上的数值范围内,就是可以使用的砖。一般来讲,抽样6块砖不应有这些情况出现,如发现有一到二块,应再开一箱,还有这种现象,就应联系供应商,询问情况。并做好相关备忘。

      

  5.单重:节能烧结多孔砖的理论单重可以计算,也可以用厂家提供的。我们将砖的实际重量是与理论重量比较,估测节能烧结多孔砖的密度。解释:砖的重量偏差±0.5为宜。如偏重说明节能烧结多孔砖尺寸可能偏大、或受潮;偏轻说明气孔率大、质地松、达不到标准密度。对于超出范围的砖,供应商没有说明和承诺,可以不用。


  【节能烧结多孔砖的性能分析介绍


  节能烧结多孔砖形状有标准规则,也可以根据需要筑切时临时加工。下面,小编给大家介绍节能烧结多孔砖的性能特点。

  1.冷态压碎强度

  冷态压碎强度是确定节能烧结多孔砖产品在受压负载和室温下的抗损坏能力。

      

  2.体积密度

  根据节能烧结多孔砖的所采用原材料种类不同,其密度也不同,材料在出厂前都测其体积密度,体积密度:表示干燥制品的质量与其总体积之比,用g/cm3表示,体积密度指标是表征制品致密程度的主要指标,密度较高时,可以减少外部熔渣等侵入。

  3.可逆和性热膨胀

  与节能烧结多孔砖材质有关,材质不同膨胀系数不同,与温度有关。温度变化大,膨胀越大。

  4.在室温和高温下挠曲强度

  5.热传导性

  节能烧结多孔砖的热传导性,即其传递热量的能力,通常以导热系数来表示。热导率表示节能烧结多孔砖在能量传递的过程中,在单位时间内、单位温度梯度下,单位面积所通过的热量。

  6.气孔率

  气孔率是多数材料的基本技术指标。它的大小几乎影响节能烧结多孔砖的所有性能,特别是强度、热导率、抗渣性和抗热震性。气孔率增大,强度下降,这不仅是由于固体截面积减小而导致实际应力增大,更主要的是气孔为材料中的缺陷,会引起应力集中而使强度下降。

      

  7.线形再加热变化

  主要是节能烧结多孔砖在烧成进程中,因为温度不匀或时间不足等影响,形成的其烧成不充分。节能烧结多孔砖商品在长期使用中,如受到高温,其间的一些物理化学改变仍然会继续进行,使的节能烧结多孔砖的体积发作胀大或缩短。这种改变对热工窑炉的砌体有很大的损坏效果。

  8.耐磨性

  节能烧结多孔砖的耐磨性是指材料抵抗磨损的能力。常见的是煅烧物料或含固体粒子的气流对材料的磨损。

  9.抗热冲击性

  一般认为,耐火材料受到温度急剧变化时所产生的热冲击断裂存在两种形态:1.类似在高温结构用致密质陶瓷中所看到的破坏性瞬时断裂;2.类似耐火材料内部裂纹的扩展所产生的剥落损毁,而裂纹扩展速度乃是其问题所在。

  以上是关于节能烧结多孔砖的检测成分方法和节能烧结多孔砖性能分析的介绍,您都了解了吗?如果对烧结多孔砖还有其他不了解的地方,可咨询我们,小编将为您解答。

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